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芯片保密胶(黑胶、黑色环氧树脂胶)

时间:2013-07-04 09:54来源:未知 作者:admin 点击:
一、 简介: 包封型:厚膜电路包封环氧树脂胶 904A/6822B 是一种双组室温硬化型 包封材料,它在固化后成为致密性固体结构,具有很高的硬度,耐热性能好,极难拆卸,可起到保护、防水、保密的作用。 二、常规性能: 测试项目 测试方法或条件 8300A 6822B 外

 

一、    简介:

 

包封型:厚膜电路包封环氧树脂胶8300A/6822B是一种双组室温硬化型 包封材料,它在固化后成为致密性固体结构,具有很高的硬度,耐热性能好,极难拆卸,可起到保护、防水、保密的作用。

 

二、常规性能:

测试项目

测试方法或条件

8300A

6822B

   

 

黑色粘稠液体

无色透明液体

   

25 g/cm3

1.5~1.6

1.08~1.15

   

25 mpa·s

3000~5000

20~40

保存期限

室温通风

半年

半年

三、使用工艺:

 

单位或条件

8300A/6822B

混合比例

重量比

100:25~30  搅拌均匀

可使用时间

2535ghrs

0.5

固化条件

/hrs

25/2460/3

注:如果要减少挂胶量,可以添加苯乙烯、二甲苯等有机溶剂进行稀释!

四、用途: 适用于传感器,混合模块电路,小型电子元件等包封。

五、固化后特性:

    

单位或条件

8300A/6822B

硬度

Shore-D

80

体积电阻率

25Ω·cm

1.0×1014

绝缘强度

25kV/mm

15

冲击强度

Kg/cm2

7

介电常数

251MHZ

4.0±0.05

介质损耗角正切

251MHZ

0.02

六、贮存、运输及注意事项:

1   此类产品非危险品,按一般化学品贮运,产品贮存期见包装桶。

2   请看准所使用产品型号,然后对号入座;准确称量后,请充分搅拌均匀。

3   包封时注意浸渍速度不宜过快,以确保浸渍均匀。

七、包装规格:A胶:5KG金属容器;B胶:塑料桶。

备注:以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25时测试之典型数据,仅供客户使用时参考,并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时,以实测数据为准。

 

滁州惠盛电子材料有限公司

金银山 先生 18955005198\13956285366

0550-3213188

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