滁州惠盛电子材料有限公司-环氧树脂胶生产厂家

环氧树脂在印制板层压过程中易出现的问题及解决方法

1. 缺胶或树脂含量不足
表现形式: 外形呈白色,显露玻璃布织纹。

原因

解决方法

树脂流动度过高
预压力偏高
加高压的时机不准确
粘结片的树脂含量低,凝胶时间长,流动性大

降低温度或压力
降低预压力
层压中仔细观察树脂流动状况、压力变化和升温情况后,调整加全压的起始时间。
调整预压力、温度和加全压的起始,以便在提高树脂动态粘度的前提下,尽可能多地保留树脂并排尽气泡、填满空隙


2.
气泡或起泡
表现形式: 外观有微小气泡群集或有限气泡积聚或层间局部分离。

原因

解决方法

预压力偏低
温度偏高且预压和全压时间间隔太长
树脂动态粘度高,加全压时间太迟
挥发物含量偏高
粘结表面不清洁
流动性差
预压力不足
热板温度偏低

提高预压力
降温,提高预压力或缩短预压周期
应对照时间-流动性关系曲线,使压力、温度和流动性三者相互协调 降低预压力及升温速度(延长预压周期)或降低挥发物含量
加强清洁处理工作提高预压力或更换粘结片,检查加热器,调整热板温度


3.
板面有凹坑、树脂、皱折
表现形式: 表面导电层有凹坑,但未穿透或表面导电层被树脂局部覆盖。

原因

解决方法

压板表面有残留的树脂或粘有粘结片碎屑 脱模纸或膜上有粘结片碎屑或尘土,或起皱,有皱折

注意空调系统
加强清理和检查


4.
内层图形位移
表现形式: 内层图形偏离原位,产生短()路现象。

原因

解决方法

内层图形铜箔抗剥强度低或耐温性差或线宽过细
预压力过高
树脂动态粘度小

改用高质量内层覆铜箔层压板
降低预压力或更换粘结片


5.
板厚不一致
表现形式: 板厚不均匀或内层板滑移

原因

解决方法

同一窗口的成型板总厚度不同
成型板内印制板累加厚度差大
热板平行度差
能自由位移且整个叠层又偏离中心位置

调整到总厚度一致
调整厚度差,选用厚度差小的覆铜板
修整平行度,限制多余的自由度并力求安置叠层在热板中心


6.
板厚局部超厚
表现形式: 板面局部起泡,凸起

原因

解决方法

板内夹入外来污物,尘土等固体颗粒
热板平整度差

对操作环境加强管理
修整平整


7.
板超厚
表现形式: 板厚超上限

原因

解决方法

粘结片的数量多或玻璃布基偏厚或凝胶时间短
预压力不足

检查记录,重做粘结片特性测定,决定是否需要更换或调整层压时各项参数
提高预压力


8.
板厚不足
表现形式: 板厚低于下限

原因

解决方法

与上相反
预压力太大

检查记录,重做粘结片特性测定,决定是否需要更换或调整层压时各项参数
降低预压力


9.
层间错位
表现形式: 层与层之间连接盘中心偏移

原因

解决方法

内层材料的热膨胀
粘结片的树脂流动
层压中热收缩
层压材料和模板的热膨胀系数大

控制粘结片的特性
板材预先经过热处理
选用尺寸稳定性好的内层覆铜板和粘结片


10.
耐热冲击差
表现形式: 受热分层,起泡

原因

解决方法

内层导体粗化或氧化,质量差
粘结类型或性能有误或存放变质

根据判断结果作出相应的处理


11.
翘曲
表现形式: 弓曲或扭曲

原因

解决方法

非对称结构
固化周期不足
粘结片或内层覆铜板的下料方向不一致

力求设计布线密度和层压中粘结片的对称放置
保证固化周期
力求下料方向一致

广州宏昌电子材料工业有限公司

http://www.graceepoxy.com

返回